搜索TSV相关_书籍/杂志/报纸分类商品 - 好乐猫线报网

首页超级人气榜领券中心限时抢购 9块9包邮 19块9包邮京东购拼多多购

首页全部商品

书籍/杂志/报纸

共 115 款相关商品

商品分类

热门搜索

新上人气热销价格↑ 价格↓ 不限价格 0-30元 31-100元 101-300元 301-1000元 1001-3000元 3001-10000元 10000元以上

芯粒设计与异质集成封装先进封装刘汉诚集成电路科学与工程丛书官网现货 TSV转接板铜铜混合键合技术高校微电子电子科学

原价 189销量 39

￥137.9 机械工业出版社旗舰店
Circuits 三维集成电路 Integrated tsv设计海外直订Designing for TSVs

原价 662销量 0

￥662 中华商务图书专营店
芯片堆叠异构集成技术扇出型晶圆级 TSV转接板工艺细节内存堆栈应用基本构成刘汉诚官网正版系统级封装桥硅基板

原价 168销量 6

￥122.6 机械工业出版社旗舰店
热管理三维芯片集成与封装组装 3D堆叠高带宽存储器测试代工 TSV制程刘汉诚技术官网正版无源转接板微凸点晶圆减薄

原价 189销量 16

￥137.9 机械工业出版社旗舰店
Silicon Chiplet异构集成 Via 三维集成后摩尔时代 TSV 硅通孔技术半导体封装官网现货 Through 三维集成硅通孔技术

原价 109销量 1

￥79.5 机械工业出版社旗舰店
based Softcover 4周达 r... Optimization for ICs Test and Techniques Design 9783319345345 Stacked TSV

原价 1525销量 0

￥1525 澜瑞图书专营店
官方旗舰店技术 TSV结构性能与集成流程TS 社电子工业出版硅通孔三维封装

原价 128销量 18

￥92.1 电子工业出版社官方旗舰店
三维电子封装 TSV技术应用书籍硅通孔技术电子工业中半导体工业中纳米技术和3D集成技术技术丛书电子封装正版纳米技术

原价 148销量 2

￥111 科达图书专营店
and 9783319023779 Test based Stacked Techniques 4周达 TSV Optimization Design for 精装 ICs

原价 1279销量 0

￥1279 澜瑞图书专营店
微电子先进封装领域研究人员参考 TSV TSV三维射频集成 Integration Technology英文 Interposer 高阻硅转接板技术

原价 298销量 0

￥233.5 化学工业出版社旗舰店
基于TSV 三维堆叠三维堆叠集成电路可测性设计集成电路集成电路测试可测性设计与测试优化技术官网现货测试优化设计

原价 129销量 5

￥94.1 机械工业出版社旗舰店
现货 9787030618368 TSV三维集成理论科学出版马盛林金玉丰技术与应用正版社

原价 136.6销量 0

￥136.6 希尔麦图书专营店
新华正版社基于TSV 美蔡润波美布兰登戴可测性设计与测试优化技术三维堆叠集成电路机械工业出版

原价 118.39销量 0

￥118.39 学有所成图书专营店
化工社9787122394842 Interposer Technology英文马盛林 Integration 金玉丰 TSV三维射频集成高阻硅转接板技术TSV

原价 298销量 0

￥221.8 兰兴达图书专营店
TSV键合互连焊料散热迪帕克·戈亚尔著从架构到应用李琰正版三维微电子封装美原书第2版工艺全书封装新华书店旗舰店

原价 171.6销量 3

￥117.61 浙江新华书店旗舰店
集成电路测试全2册可测性设计与智能故障诊断官网套装可测性设计与测试优化技术三维堆叠集成电路基于TSV

原价 198销量 0

￥102.9 机械工业出版社旗舰店
化工社9787122394842 Interposer Technology英文马盛林 Integration 金玉丰 TSV三维射频集成高阻硅转接板技术TSV

原价 298销量 0

￥221.8 义博图书专营店
集成电路科学与工程丛书技术先进封装刘汉诚芯粒设计与异质集成封装铜铜混合键合高校微电子 TSV转接板电子科学正版书籍

原价 119销量 14

￥119 新华文轩旗舰
热管理三维芯片集成与封装组装 3D堆叠高带宽存储器测试代工 TSV制程刘汉诚技术官网正版无源转接板微凸点晶圆减薄

原价 119销量 19

￥119 新华文轩旗舰
9783659746499 using Architecture Evaluation 预订 SRAM TSV Coaxial Performance

原价 578销量 0

￥578 澜瑞图书专营店
三维电子封装 TSV技术应用书籍硅通孔技术电子工业中半导体工业中纳米技术和3D集成技术技术丛书电子封装正版纳米技术

原价 148销量 0

￥111.8 化学工业出版社旗舰店
现货 9787030618368 TSV三维集成理论科学出版马盛林金玉丰技术与应用正版社

原价 136.6销量 0

￥136.6 世纪在线图书专营店
机械工业出版 TSV转接板集成电路科学与工程丛书技术社芯粒设计与异质集成封装正版封装刘汉诚微电子科学铜铜混合键合书籍

原价 136.08销量 0

￥113.4 深蓝悦读图书旗舰店
WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 TSV 先进电子封装微机电系统技术晶圆级芯片封装全2册

原价 190.5销量 0

￥190.5 义博图书专营店
美三维堆叠集成电路蔡润波著基于TSV 布兰登·戴可测性设计与测试优化技术 9787111753643

原价 87.7销量 0

￥87.7 武汉三新图书专营店
化工社9787122394842 Interposer Technology英文马盛林 Integration 金玉丰 TSV三维射频集成高阻硅转接板技术TSV

原价 298销量 0

￥221.8 蓝墨水图书专营店
WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 TSV 先进电子封装微机电系统技术晶圆级芯片封装全2册

原价 190.5销量 0

￥190.5 蓝墨水图书专营店
WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 TSV 先进电子封装微机电系统技术晶圆级芯片封装全2册

原价 190.5销量 0

￥190.5 兰兴达图书专营店
硅基板社应用封装芯片堆叠桥异构集成技术扇出型晶圆级 TSV转接板正版基本构成工艺内存堆栈刘汉诚机械工业出版书籍

原价 120.96销量 0

￥100.8 深蓝悦读图书旗舰店
TSV三维集成理论技术与应用

原价 188销量 0

￥178.6 昱欣图书专营店

12 3 4 下一页